CCD自动对位系统（真空贴合设备应用）

主要用于7″~13.3″将贴好OCA胶的TP与LCM之间的胶合。
作业流程：
人工将TP/ LCM 放置到对应物料Stage上,人工将TP/ LCM的保护膜剥离，气缸控制TP平台前移到LCM交接处，由LCM交接平台吸取TP，伺服轴控制TP交接平台X向移动到CCD组件处读取TP相对位置信息，在移到真空贴合位置，通过参数设置和LCM的位置信息调节TP的X & θ坐标，伺服轴控制LCM平台至CCD组件位置得到LCM的位置信息，再移动到真空贴合位置，同时控制贴合位置对应的Y方向坐标，LCM、TP位置调整好后上下腔体合拢，真空管路与真空腔体对接,真空腔体压合，抽真空，产品贴合，破真空，开真空腔，真空管路与真空腔体脱开,LCM平台与TP交接平台回位，人工从LCM平台上取下成品。

应用：
硬贴硬应用，将TP贴到LCM相应的位置。

视觉部分需求：
1左侧一颗相机为拍摄玻璃盖板(TP)。
2右侧2课相机拍摄LCM。
3贴合精度：±3条(需要保证运动控制部分的精度，采用中心对位）
视野大小(FOV):9.6mm x 6.4mm
相机数量：3颗
相机分辨率：1280×960(130万)
视觉精度：9.6mm/1280Pixel =0.0075mm/Pixel

最后，用个视频来说明一下吧、

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