随着科技的发展,在现在的工业市场上,芯片的品种非常多,并且在不断增加。每种芯片产量少则几千件,多则上万件。

为保证芯片的尺寸精度,每一篇芯片需要检测设备进行全检,并根据不同的尺寸公差,将产品分成优、良、差三个等级。

传统的解决方案采用影像测量机,一个一个进行人工操作测量分级,不仅需要在人力上投入大量的财力,并且无法保证良品率。面对与日俱增的巨大工作量,如何使用一条自动化的测量分拣料线,解决客户自动检测、筛选的同时,保证高精度的测量结果,是客户迫切希望解决的难题。

芯片缺陷检测(芯片外观缺陷检测系统方案)-机器视觉_视觉检测设备_3D视觉_缺陷检测

盈泰德科技解决方案:一条自动化的测量分拣料线,解决客户提出的问题。

盈泰德科技将机器人抓取、视觉识别、自动测量和数据传输技术与影像测量机控制和测量软件进行了整合。

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方案布局

芯片缺陷检测(芯片外观缺陷检测系统方案)-机器视觉_视觉检测设备_3D视觉_缺陷检测
现场实施

客户将产品摆放到托盘,每个托盘里可以放置100多件产品,然后将料盘码放在料线上,按一下启动按钮,自动料线将自动完成测量和分拣工作,将产品摆放在三种不同的料盘中,并码垛输出。

 

项目关键技术

1.高精度的视觉识别芯片位置,并引导测量机到达测量位置;

2.影像测量机软硬件与外部设备的数据交互;

3.微小零件的视觉识别与自动拾取;

4.芯片品种多样,更换频繁,需更柔性化的操作软件

盈泰德凭借高效强大的自动化解决方案,为客户解决检测难点的同时,大幅度提升检测效率、产品精度,该方案获得客户的高度赞扬,如果你的工业生产线中需要用到机器视觉检测方面的技术,那么不妨和我们盈泰德科技聊聊,我们会先根据你的需求分析,免费从一个专业的角度来给你一个合适的方案,再听取你的意见,即使没达成合作,我们也希望能多认识个朋友。